1/6（水） 3DMark06ぶっかけ再トライ

先日撃沈した3DMark06ですが、もう少し上手く回せないかと再トライしてみました。

今回は、最終的にはラデで回すであろうことを想定し、急遽購入した5750を使用。
ドライバーはCATA9.12を入れました。

さあどうでしょう？？

まずは前回と同じクロックで、NBのみ少し上げてみました（4160⇒4420MHz）。
メモリーも詰めています。

☆ CPU Score ： 8361 @6110MHｚ（4コアとも）

アレ？

確かにフルで3DMark回すとCPU Scoreは低目に出るようですが、NB上げてるのに。。。
どうもこれ、CATA9.12を入れてからのようなんですが、どうなんでしょうか？
水冷でもCPU Score落ちてました。。。
ちょっと検証が必要ですね。

気を取り直して、ワンクリック上での結果は、

☆ CPU Score ： 8484 @6133MHｚ（4コアとも）、NB4437

こちらはCPU Testのみのスコア。ただし、3DMark06にパッチを当てた後のものです。
やっぱり低いですねぇ・・・
なぜでしょうか？？
やっぱり調査が必要ですね。

ということで、今回も多少の向上はあれ、目標には全然足りませんでした。。。orz

原因はやはり発熱を押さえ込めないためのようです。
要因の一つとして、電源の能力不足も疑い、今回はOCZ700W（12V=56A）をシステムに、Antec CP-850をその他に使ってみたのですが、効果は無い様子。。

CPU Testを走らせた時の枡と液体の様子を観察していると、

・ 走らせた瞬間から泡がブクブクと発生し、液面が盛り上がる
・ 同時に温度が上昇
⇒ 開始時-190.4～190.7℃だった底面温度がCPU Test①終了時には-187℃台まで上昇
⇒ -186℃台に入るとほぼ100%落ちる
・ CPU Test①が終わると、温度低下
・ CPU Test②は-189℃台でスタート
⇒ ①より多少上昇は緩いが、やはり-187℃台をキープ出来ないと落ちてしまう

と正に枡の能力が負けてる感じです。。。

一つだけ面白いことがありました。

途中で、3DMark06にパッチを当てたのですが、これでCPU Test①と②のインターバルが変わった（長くなった）ようで、その間に温度が下がり、完走しやすくなりました。

でもやはり、枡の限界は明らかなようです。

で、ちょっと悩んだのですが、、、

duckさんプロデュースの、

WB-02A注文しましたヽ(´ー｀)ノ

ところが、、、

在庫切れ、納期未定

とのこと。。。orz

duckさ～ん！助けて～！

って書いてもどうにもならんわな・・・'`,､(ﾟ∀ﾟ) '`,､



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