10/21（月） MOA2013本戦 ： 準備編

本日、帰国しました。
いやぁ、疲れました。。

思い返すに、これほどひどいのは今までなかったというほどの惨敗でしたが、反省も込めて記事にしていこうと思います。


まあでも、ほんとひどかった・・・（笑


いや、笑い事ではないな、これは。。。


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さてさて、秘匿情報もあり、これまで記事にはしてませんでしたが、一応準備はしてました。
その内容は以下の通りです。

A). 規定演技

① 長距離
MemがHiynixのMFRだと分かっていたので、手持ちのTeamくんで練習。
冷やしてどこまで行けるかが鍵だと考え、Mem冷やしも実行。
それに付随して発生する、結露、凍結問題への対策も行う。


② CinebenchR11.5

石次第なので、なし


③ 3DMark Fire Strike
GTX780 Lightningが廻るかどうかが鍵。
MOA用に送ってもらったLightningはMemがElpidaで全然廻らないので、本番は当日配られるSamsungﾁｯﾌﾟのLightningでの勝負となると推定。
とりあえず手持ちのLightningでｺｱの冷やしの感触を掴む。


MOAが終わった今、これを見ると

『足りなかったなぁ』

と分かるのですが、これはあとの祭りなので言ってもしょうがないですね。


で、まずは①から。
ｳﾁのMFR、2セットあるのですが、最初にMPower MAXで冷やした時は、ちょっと養生が足りなかったせいか、ﾀﾋ亡しました。
この経験を踏まえ、ﾋｰﾄｼﾝｸに隠れて見えないMem基板上のﾁｯﾌﾟやｺﾝﾃﾞﾝｻをｸﾞﾘｽで防水し、板の方もﾜｾﾘﾝ塗りまくりで行った2回目の冷やしは上手く行きました。

40GP_32M  MFR ： 7ｍ23ｓ219

☆ Memｸﾛｯｸ ： 3089MHz

設定初期が、2666MHzの7ｍ27.672だったので、4.5秒ほど速くなってます。

これは結構いいんじゃねぇの！？

と一人ほくそえんでいたのですが。。。
養生の方も全く問題なく、Memｽﾛｯﾄにﾜｾﾘﾝをぐりぐりに塗り込んでも3000MHz以上のｸﾛｯｸで全く問題ありませんでした。
空いているMemｽﾛｯﾄはｸﾜｾﾘﾝで埋めちゃう感じでやってみたのですが、凍結/結露によるｼｽﾃﾑの不安定も発生せず、いい感じでした。
ということで、今回のMOAの養生はﾜｾﾘﾝで行くことにしました。
絵板冷やしの際のPCIeｽﾛｯﾄも当然ﾜｾﾘﾝ塗りまくりです。
ﾍﾞﾄﾍﾞﾄになるけど、今回はがまん我慢！

続いて、③のGTX780冷やしですが、これは時間の関係で1度しか出来ませんでした。
が、感触は悪くなく、

・ GPUｺｱ1724MHz/Mem1650MHzでF.S.E完走
・ ｺｱ電圧 ： 1.454V（実測）
・ -158℃もOK

でした。勘違いして、Fire Strike Extremeを廻してましたが、まあいいでしょう（笑
ただ、最終的には1750MHzで実行中にﾊﾟﾂﾝと剥離してしまったので、問題は剥離をどうするか･･･
感じとしては、ここまで冷やす必要もなさそうだったので、冷やし過ぎないように温度管理さえすれば、行けると踏みました。


B). ﾌﾘｰｽﾀｲﾙ

こちらは、元々ちょっと厳しそうだったのですが、一応、

① Ivy-E選別

② Titanの別基板化

③ MPower MAXでのPSC冷やし

を考えてました。

①のIvy-E選別は、4930Kが廻らなかったので、NKDFACTORYさんの登録を見て、4960Xに行ってみました。
結果、Vcore 1.4Vで5400MHｚな11のPTが通ったので、それ以上は本番で試すことに。
実質、時間切れでしたが、ひどい4930Kでは、もっと電圧入れても5500MHzしか行かないとかあったので、これ以上は望めないなという判断でした。

②のTitanは、ﾀﾋ亡したTitanを入手し、出発前日に改造しました。改造自体は上手く行ったのですが、OSに入って10秒くらいすると、画面がﾌﾞﾗｯｸOUTもしくはｸﾞﾚｰOUTしてしまいます。
どうもPLLのﾚｰﾙの抵抗値が高いのですが、原因つかめず。。
とりあえず、持って行って、現地でﾄﾗﾌﾞﾙｼｭｰﾃｨﾝｸﾞすることに（笑

③は時間がなく、試せませんでした。
もし仮にWRを狙えるとしたら、HaswellのXTUでMemを冷やして何とかなるかも？、という感じだったのですが、これも現地でぶっつけ本番ということに。

あはは、こうやって文字にすると全く準備出来てませんね、ﾌﾘｰｽﾀｲﾙは（笑


とまあ、こんな感じで出発の日を迎えました。





続く ■